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MG Chemicals 860 – Compuesto de transferencia térmica de silicon (Silicone Heat Transfer Compound)
860 es una pasta térmica diseñada para reducir la resistencia térmica entre superficies metálicas irregulares. Junto con una conductividad térmica razonable, el 860 tiene una consistencia blanda y un amplio rango de temperatura de funcionamiento, lo que en algunos casos lo convierte en la mejor pasta térmica para aplicaciones de Computadoras.
Esta pasta térmica para computadoras (PC) a base de silicon se usa principalmente para mejorar el flujo de calor entre los disipadores de calor y los componentes que generan calor, como CPU, GPU, LED, motores y componentes de potencia.
Características y beneficios:
• Conductividad térmica de 0.7 W/m.K
• Alta resistencia dieléctrica
• Amplio rango de temperatura de servicio de -40 a 200 °C (-40 a 392 °F)
• Excelente resistencia a la corrosión