Fundente (pasta para soldar con estaño) de Rosina, sin plomo, para teléfonos móviles, tarjetas de PC, en general microel

Fundente (pasta para soldar con estaño) de Rosina, sin plomo, para teléfonos móviles, tarjetas de PC, en general microelectrónica.

***Mensajería Disponible***

Especificaciones:
*El fundente de resina se usa para facilitar la soldadura en reparaciones electrónicas.
*Limpia y previene la oxidación del metal, lo que permite que la soldadura cree enlaces mecánicos y eléctricos fuertes y duraderos.
*También actúa como agente humectante, aumentando el flujo de soldadura y la eficiencia del proceso de soldadura.
*Perfecto para teléfonos móviles, tarjetas de PC y otras sofisticadas soldaduras de flujo electrónicas a nivel de chip.
*Contenido: 36g

Precio: $4000